HVO-250為半導體封裝領域及3C精密零件提供高效測量的解決方案。

HVO 250 是一個一體化解決方案，配備了強大的工具，涵蓋AOI、SPI和CMM應用的檢測與測量。
HVO 250採用HMS技術，可抑制反光元件表面的反射光線，呈現出優異的2D與3D圖像品質。
HVO 250可滿足非常高質量要求的應用，為半導體封裝領域及3C精密零件等行業提供高效測量的解決方案。AIM

新一代3D 模組提供了前所未有的檢測能力以及革命性的精度。滿足物體的3D 檢測，如球、引線、無源器件、焊盤

等。還可對表面進行3D 掃描，檢測和測量凹痕、凸起等缺陷。在確保生產效率的同時，也可保證測量精度、效率

及資料可靠性。

METUS 擁有強大的影像處理演算法，可更好地測量各種複雜工件。通過結合三維點雲和深度學習技術，METUS 可以實

現更直觀和精確的尺寸檢測。它集成了瑕疵檢測和尺寸檢測的功能，可以實現線上批量檢測工件的瑕疵和尺寸。

此外，METUS 還具備圖像拼接功能，可以實現全景圖的掃描和測量。同時它還支援即時報表功能和使用者自訂報告需求，方便使用者進行資料分析和報告生成。