HVI-550   新世代 3D多重感測器技術

HVI-550 採用HMS 3D 多重傳感技術，該技術由兩個HMS 感測器組成，用於半導體高級封裝檢測和計量。
HVI-550 通過精確識別和排除由發光部件引起的反射，革命性的3D 多重技術(HMS) 提供了無與倫比的精度。

HMS 也成為了各種先進封裝檢測和計量應用（包括QFP、TSOP、BGA、SMD、CSP、SIP、PoP 和FC-BGA）的最佳技術解決方案